據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭如下：

晶方科技（603005）：

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌2.82%，總市值上漲了3.52億，當(dāng)前市值為182.54億元。2025年股價(jià)下跌-0.93%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

通富微電（002156）：

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌2.29%，最高價(jià)為26.17元，當(dāng)前市值為384.86億元。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為32%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元，最高為2024年的6.21億元。

主營(yíng)芯片封裝測(cè)試，公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

華天科技（002185）：

回顧近30個(gè)交易日，華天科技上漲5.22%，最高價(jià)為9.96元，總成交量10.67億手。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，華天科技從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-49.93%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。

長(zhǎng)電科技（600584）：

近30日股價(jià)下跌1.87%，2025年股價(jià)下跌-21.61%。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股，從長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票概念其他的還有：

聞泰科技（600745）：

在近7個(gè)交易日中，聞泰科技有5天上漲，期間整體上漲5.48%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為30.91元。和7個(gè)交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了22.65億元。

華微電子（600360）：

近7個(gè)交易日，ST華微下跌0.13%，最高價(jià)為7.46元，總市值下跌了960.3萬(wàn)元，下跌了0.13%。

賽騰股份（603283）：

賽騰股份近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.86%，最高價(jià)為30.32元，最低價(jià)為34.7元，總成交量8027.83萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-108.94%。

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