半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試上市公司龍頭有：

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為12.92%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。

承接英諾賽科GaN器件的DFN5XQFN封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)，消息來(lái)源為網(wǎng)傳紀(jì)要。

近30日股價(jià)上漲14.64%，2025年股價(jià)上漲1.14%。

通富微電：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。從通富微電近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.03%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲24.18%，最高價(jià)為39.98元，當(dāng)前市值為572.29億元。

華天科技：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。從華天科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-64.43%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為2.92%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲5.44%，最高價(jià)為33.78元，當(dāng)前市值為207.46億元。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試股票其他的還有：

聞泰科技：

近3日股價(jià)下跌0.87%，2025年股價(jià)上漲19.71%。

華微電子：

回顧近3個(gè)交易日，最高價(jià)為7.94元，最低價(jià)為8.66元，下跌了0%。

賽騰股份：

近3日賽騰股份股價(jià)下跌6.57%，總市值上漲了8.83億元，當(dāng)前市值為133.92億元。2025年股價(jià)下跌-43.87%。

豪威集團(tuán)：

豪威集團(tuán)（603501）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲1.61%，最新報(bào)151.03元，2025年來(lái)上漲30.87%。

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