南方財富網(wǎng)為您整理的2025年半導(dǎo)體材料概念龍頭股，供大家參考。

1、德邦科技（688035）：半導(dǎo)體材料龍頭股。9月26日收盤消息，德邦科技3日內(nèi)股價下跌5.84%，最新報53.750元，成交額2.51億元。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

2、江豐電子（300666）：半導(dǎo)體材料龍頭股。9月26日收盤消息，江豐電子開盤報價99.75元，收盤于105.040元。5日內(nèi)股價上漲22.72%，總市值為278.69億元。

3、同益股份（300538）：半導(dǎo)體材料龍頭股。9月26日收盤消息，同益股份開盤報價16.46元，收盤于16.130元。7日內(nèi)股價下跌2.6%，總市值為29.34億元。

半導(dǎo)體材料概念股其他的還有：

興發(fā)集團(tuán)：近5個交易日，興發(fā)集團(tuán)期間整體上漲1.65%，最高價為27.97元，最低價為26.7元，總市值上漲了4.96億。

鳳凰光學(xué)：回顧近5個交易日，鳳凰光學(xué)有2天下跌。期間整體下跌2.54%，最高價為25.66元，最低價為23.3元，總成交量8654.49萬手。

諾德股份：近5日股價下跌5.25%，2025年股價上漲38.27%。

亨通光電：回顧近5個交易日，亨通光電有3天下跌。期間整體下跌0.35%，最高價為23.56元，最低價為21.97元，總成交量7.51億手。

柳化股份：近5個交易日股價上漲0.83%，最高價為3.64元，總市值上漲了2396.09萬，當(dāng)前市值為28.75億元。

東材科技：近5日股價下跌12.11%，2025年股價上漲62.89%。

三安光電：近5個交易日股價下跌0.33%，最高價為15.73元，總市值下跌了2.49億。

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