立昂微：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第二季度，立昂微實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8.45億元，毛利率9.27%。
半導(dǎo)體硅片和分立器件領(lǐng)先。
近7個(gè)交易日，立昂微上漲19.84%，最高價(jià)為25.86元，總市值上漲了43.57億元，2025年來上漲24.27%。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。數(shù)據(jù)顯示（如上圖），中晶科技2024年?duì)I業(yè)收入為4.23億，同比增長(zhǎng)21.25%，近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率11.55%。
回顧近7個(gè)交易日，中晶科技有3天上漲。期間整體上漲6.04%，最高價(jià)為35.01元，最低價(jià)為38.85元，總成交量4838.7萬手。
神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第二季度季報(bào)顯示，神工股份凈利潤(rùn)2032.73萬，同比增長(zhǎng)515.88%；毛利潤(rùn)為3639.68萬，毛利率35.45%。
近7日股價(jià)上漲23.73%，2025年股價(jià)上漲48.23%。
TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第二季度季報(bào)顯示，TCL中環(huán)公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收72.97億，同比增長(zhǎng)16.18%，凈利潤(rùn)為-23.36億，毛利潤(rùn)為-5.89億。
近7個(gè)交易日，TCL中環(huán)上漲10.1%，最高價(jià)為8.08元，總市值上漲了37.2億元，上漲了10.1%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：
半導(dǎo)體硅片龍頭股。2025年第二季度季報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.58億，同比上年增長(zhǎng)率為17.2%。
近7個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲13.88%，最高價(jià)為21.2元，總市值上漲了96.15億元，上漲了13.88%。
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