據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2025年國(guó)內(nèi)集成電路封裝龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：
通富微電：集成電路封裝龍頭，9月29日消息，資金凈流出3.47億元，超大單凈流出1.43億元，成交金額51.86億元。
通富微電在近30日股價(jià)上漲25.22%，最高價(jià)為39.98元，最低價(jià)為28元。當(dāng)前市值為579.42億元，2025年股價(jià)上漲22.6%。
公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，9月29日消息，長(zhǎng)電科技9月29日主力凈流出3.91億元，超大單凈流出3.21億元，大單凈流出7018.76萬(wàn)元，散戶凈流入2.7億元。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲12.3%，最高價(jià)為44.49元，總成交量32.71億手。
晶方科技：集成電路封裝龍頭，9月29日該股主力凈入-2.21億元，其中資金流入方面：超大單凈入6146.49萬(wàn)元，大單凈入2.31億元，中單凈入3.57億元，散戶凈入4.4億元；資金流出方面：超大單凈出2.25億元，大單凈出2.89億元，中單凈出3.29億元，散戶凈出2.46億元。
晶方科技在近30日股價(jià)上漲3.06%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為29.92元。當(dāng)前市值為206.41億元，2025年股價(jià)上漲10.74%。
集成電路封裝概念股其他的還有：
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