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一文讀懂共3只,半導(dǎo)體封裝龍頭股(收藏好)(2025/9/30)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-30 15:06

長電科技(600584):

龍頭股,9月30日長電科技收?qǐng)?bào)于44.090元,漲7.83%。當(dāng)日開盤報(bào)41.84元,最高價(jià)為44.98元,最低達(dá)41.14元,換手率12.04%。

承接英諾賽科GaN器件的DFN5XQFN封裝及測試業(yè)務(wù),消息來源為網(wǎng)傳紀(jì)要。

回顧近5個(gè)交易日,長電科技有3天上漲。期間整體上漲6.55%,最高價(jià)為44.98元,最低價(jià)為39元,總成交量8.72億手。

華天科技(002185):

龍頭股,9月30日收盤消息,總市值為380.4億元。

回顧近5個(gè)交易日。

晶方科技(603005):

龍頭股,9月30日消息,截至15點(diǎn)收盤晶方科技漲2.21%,報(bào)32.350元,換手率6.47%,成交量4220.66萬手,成交額13.59億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.07%,最高價(jià)為33.58元,總市值下跌了4.37億。

半導(dǎo)體封裝上市公司股票有哪些?

歌爾股份(002241):

公司不斷提升加工精度和良率水平,實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制,在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力,在生產(chǎn)過程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝,大幅縮短新產(chǎn)品交付周期,形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

雅克科技(002409):

通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié),豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù),并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場的需求;具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù),針對(duì)以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案;最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技(002436):

興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù),涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

木林森(002745):

木林森是中國領(lǐng)先的集LED封裝與LED應(yīng)用產(chǎn)品為一體的綜合性光電高新技術(shù)企業(yè)。

數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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