2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊股票有：

沃格光電：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.22%，最高價(jià)為34.55元，總市值下跌了1.64億，當(dāng)前市值為74億元。

龍頭，2025年第二季度，沃格光電公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6.42億，同比增長(zhǎng)24.34%；毛利潤(rùn)1.24億。

公司玻璃基板可應(yīng)用于CPO2.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實(shí)現(xiàn)光模塊與芯片實(shí)現(xiàn)互連的封裝基板。2022年3月，子公司江西德虹承接了Mini/MicroLED玻璃基板產(chǎn)能配置，產(chǎn)品服務(wù)于背光和直顯產(chǎn)品，總產(chǎn)能規(guī)劃500萬平方米。

三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.97%，最高價(jià)為29.66元，總市值下跌了1.77億。

龍頭，公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8190.06萬，同比增長(zhǎng)2.07%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)2266.53萬。

頎中科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.89%，最高價(jià)為15.3元，總市值上漲了17億，當(dāng)前市值為171.93億元。

龍頭，頎中科技公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.21億，同比增長(zhǎng)6.32%；毛利潤(rùn)1.63億。

博威合金：

回顧近30個(gè)交易日，博威合金股價(jià)下跌0.54%，最高價(jià)為28.51元，當(dāng)前市值為210.1億元。

生益科技：

回顧近30個(gè)交易日，生益科技股價(jià)上漲17.29%，總市值下跌了55.39億，當(dāng)前市值為1312.29億元。2025年股價(jià)上漲55.48%。

華正新材：

回顧近30個(gè)交易日，華正新材股價(jià)上漲9.07%，總市值上漲了8094.69萬，當(dāng)前市值為60.1億元。2025年股價(jià)上漲43.08%。

盛劍科技：

最高價(jià)為28.28元，2025年股價(jià)上漲5.85%。

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