哪些是半導體封裝龍頭？以下是南方財富網為您提供的半導體封裝龍頭一覽：

康強電子（002119）：半導體封裝龍頭股，

公司是國內芯片封裝材料引線框架、鍵合線主要供應商。

回顧近30個交易日，康強電子上漲3.17%，最高價為18.24元，總成交量6.52億手。

晶方科技（603005）：半導體封裝龍頭股，

晶方科技在近30日股價上漲3.21%，最高價為33.78元，最低價為30.62元。當前市值為210.98億元，2025年股價上漲12.67%。

通富微電（002156）：半導體封裝龍頭股，

在近30個交易日中，通富微電有21天上漲，期間整體上漲28.65%，最高價為41.06元，最低價為28.25元。和30個交易日前相比，通富微電的市值上漲了174.68億元，上漲了28.65%。

半導體封裝股票其他的還有：

歌爾股份（002241）：近7個交易日，歌爾股份上漲6.29%，最高價為33.8元，總市值上漲了82.61億元，上漲了6.29%。歌爾聲學已經掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術，物聯(lián)網產業(yè)鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器（又叫傳感網），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份（002328）：新朋股份近7個交易日，期間整體下跌3.43%，最高價為6.56元，最低價為6.89元，總成交量1.78億手。2025年來上漲4.37%。2019年年報披露，2019年12月，投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

雅克科技（002409）：近7個交易日，雅克科技上漲9.63%，最高價為65.6元，總市值上漲了33.79億元，2025年來上漲21.42%。公司電子材料業(yè)務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業(yè)務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發(fā)或中試項目。

數(shù)據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。