金盤科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。

2024年總營(yíng)收69.01億，同比增長(zhǎng)3.5%；凈利潤(rùn)5.74億，同比增長(zhǎng)13.82%；銷售毛利率24.32%。

近年金盤科技分紅派息情況如下表所示：

金盤科技財(cái)務(wù)分析如下圖：

金盤科技?xì)v年股息率走勢(shì)如下圖：

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。