芯片半導體材料龍頭出爐 芯片半導體材料獲大突破
2020-05-29 14:23 互聯(lián)網
碳基半導體材料制備取得突破,早盤多只概念股漲停。
昨天,北京元芯碳基集成電路研究院舉辦媒體發(fā)布會,該院中國科學院院士、北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊,經過多年研究與實踐,解決了長期困擾碳基半導體材料制備的瓶頸,如材料的純度、密度與面積問題。他們的這項研究成果已經被收錄在今年5月22日的《科學》期刊“應用物理器件科技”欄目中。
碳基技術也是發(fā)達國家一直研發(fā)預替代硅基的新技術。由于我國碳基技術起步較早,目前的技術是基于二十年前彭練矛院士提出的無摻雜碳基CMOS技術發(fā)展而來,近年來取得了一系列突破性的進展,極大地提升了我國在世界半導體行業(yè)的話語權。
碳基半導體材料制備取得突破
據國家海關數(shù)據統(tǒng)計,中國每年進口芯片的花費高達3000億美元,甚至超過了進口石油的花費,位列國內進口商品第一位。“芯片國產化”已經成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。 南方財富網微信號:南方財富網