據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，微機(jī)電概念受益的股票有：

（1）、和林微納：

回顧近3個(gè)交易日，和林微納有3天上漲，期間整體上漲7.1%，最高價(jià)為45.42元，最低價(jià)為55.28元，總市值上漲了5.77億元，上漲了7.1%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括微機(jī)電（MEMS）精微電子零部件系列產(chǎn)品以及半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備用探針系列產(chǎn)品，擁有年產(chǎn)約17億件精微電子零部件以及500萬(wàn)根測(cè)試探針的生產(chǎn)能力。公司的半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品主要用于芯片以及各類半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)中的測(cè)試環(huán)節(jié)，產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)在泰瑞達(dá)（TERADYNE）以及愛得萬(wàn)（ADVANTEST）等主流半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備中的應(yīng)用。

（2）、晶方科技：

在近3個(gè)交易日中，晶方科技有2天上漲，期間整體上漲2.82%，最高價(jià)為33.58元，最低價(jià)為30.15元。和3個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了6.07億元。

公司在虛擬現(xiàn)實(shí)VR/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR領(lǐng)域，能夠?yàn)榭蛻籼峁┒喾N高密度集成系統(tǒng)封裝技術(shù)，滿足系統(tǒng)集成需求，包括微型攝像頭模組、3D成像模組、各種微機(jī)電傳感器和微投影模塊，用于虛擬現(xiàn)實(shí)VR/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)AR頭盔、智能眼鏡等產(chǎn)品。

（3）、深南電路：

回顧近3個(gè)交易日，深南電路有2天下跌，期間整體下跌4.99%，最高價(jià)為211.99元，最低價(jià)為227.99元，總市值下跌了69.41億元，下跌了4.99%。

公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%。

（4）、理工導(dǎo)航：

回顧近3個(gè)交易日，理工導(dǎo)航期間整體下跌1.49%，最高價(jià)為43.15元，總市值下跌了5720萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲29.29%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。