據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)高帶寬內(nèi)存概念股：

盛美上海：2025年6月17日回復(fù)稱(chēng)，目前，公司的UltraECP3d設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）工藝，全線封測(cè)設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入19.59億，同比增長(zhǎng)32.17%；凈利潤(rùn)4.49億，同比增長(zhǎng)23.81%；每股收益為1.02元。

盛美上海在近30日股價(jià)上漲39.88%，最高價(jià)為196.77元，最低價(jià)為113.43元。當(dāng)前市值為834.92億元，2025年股價(jià)上漲47.15%。

中科飛測(cè)：2024年年報(bào)顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備已全面覆蓋晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的量產(chǎn)需求，在該領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部客戶中占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額；在新興的先進(jìn)封裝技術(shù)如應(yīng)用在HBM的2.5D、3D封裝領(lǐng)域，有效地解決由于封裝技術(shù)的提升帶來(lái)的檢測(cè)難度的顯著提升，例如RDL線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升導(dǎo)致所需檢測(cè)能力的提升，以及3D封裝帶來(lái)的microbump的高度檢測(cè)需求，為客戶在先進(jìn)封裝工藝上的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供有力支持。

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.08億，同比增長(zhǎng)78.73%；凈利潤(rùn)-339.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)96.68%。

回顧近30個(gè)交易日，中科飛測(cè)股價(jià)上漲27.38%，最高價(jià)為119.99元，當(dāng)前市值為367.42億元。

華海誠(chéng)科：2023年6月2日回復(fù)稱(chēng)，公司自研的GMC設(shè)備可以滿足GMC的生產(chǎn)制造，目前有相關(guān)產(chǎn)品在送樣測(cè)試過(guò)程中。相比于LMC(液態(tài)塑封料)GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優(yōu)勢(shì)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有部分替代LMC的趨勢(shì)，市場(chǎng)前景廣闊。公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶認(rèn)證。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收9520.15萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.82%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)656.58萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-45.84%；每股收益為0.11元。

在近30個(gè)交易日中，華海誠(chéng)科有17天上漲，期間整體上漲31.23%，最高價(jià)為127.83元，最低價(jià)為81元。和30個(gè)交易日前相比，華海誠(chéng)科的市值上漲了29.95億元，上漲了31.23%。

北方華創(chuàng)：2025年6月5日回復(fù)稱(chēng)，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

2025年第二季度顯示，公司營(yíng)收79.36億，同比增長(zhǎng)21.84%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.27億，同比增長(zhǎng)-1.47%；每股收益為1.49元。

近30日股價(jià)上漲29.08%，2025年股價(jià)上漲15.13%。

拓荊科技：2024年年報(bào)顯示，芯片對(duì)晶圓混合鍵合相較晶圓對(duì)晶圓鍵合具有更高的芯片集成度和靈活性，該設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)是在晶圓對(duì)晶圓混合鍵合的基礎(chǔ)上，還需實(shí)現(xiàn)芯片的高精度選取和放置技術(shù)，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域。公司研制的芯片對(duì)晶圓混合鍵合產(chǎn)品Pleione，可以實(shí)現(xiàn)芯片順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上，精度可達(dá)百納米級(jí)，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨。

拓荊科技公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入12.45億，同比增長(zhǎng)56.64%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.41億，同比增長(zhǎng)103.37%；每股收益為0.87元。

回顧近30個(gè)交易日，拓荊科技股價(jià)上漲34.48%，總市值上漲了106.88億，當(dāng)前市值為705.45億元。2025年股價(jià)上漲39.07%。

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