據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是部分計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)板塊股票：

深科技：在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，在DDR5等高端存儲(chǔ)芯片的封測(cè)領(lǐng)域有顯著進(jìn)展，為SK海力士提供DRAM封裝測(cè)試，有望切入HBM封裝賽道。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為31.37%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的3.02億元，最高為2024年的9.01億元。

回顧近3個(gè)交易日，深科技有2天上漲，期間整體上漲12.24%，最高價(jià)為24.39元，最低價(jià)為27.87元，總市值上漲了53.44億元，上漲了12.24%。

朗科科技：為扭轉(zhuǎn)智能手機(jī)業(yè)務(wù)頹勢(shì)，韓國三星電子近期宣布投資約900億元興建晶圓代工廠，加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。三星于2014年10月6日宣布147億美元（約合900億元人民幣）的半導(dǎo)體投資，有可能會(huì)投資生產(chǎn)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）或者NAND（閃存），計(jì)劃于2017年投產(chǎn)運(yùn)營。朗科科技司主營業(yè)務(wù)為閃存與移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，公司專業(yè)從事閃存應(yīng)用及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)的專利運(yùn)營業(yè)務(wù)。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-8310.91萬元，最高為2020年的5443.06萬元。

朗科科技在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲6.32%，最高價(jià)為29.87元，最低價(jià)為27.16元。2025年股價(jià)上漲20.62%。

華工科技：

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為26.06%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的3.55億元，最高為2024年的8.97億元。

近3日股價(jià)上漲0.3%，2025年股價(jià)上漲53.18%。

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