據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年芯片封裝概念股龍頭有：

晶方科技603005：芯片封裝龍頭股。

在近5個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲9.63%。和5個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了21.39億元，上漲了9.63%。

全球晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)引領(lǐng)者；擁有可達(dá)到最小的MEMS傳感器封裝技術(shù)；全球第一家12英寸WLCSP封裝供應(yīng)商；指紋識(shí)別芯片TSV先進(jìn)封裝重要的供應(yīng)商之一；參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)；荷蘭光刻機(jī)制造商ASML是公司參與并購(gòu)的荷蘭Anteryon的最主要客戶(hù)；20年1月募集14億用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭股。

近5日朗迪集團(tuán)股價(jià)下跌2.32%，總市值下跌了6869.09萬(wàn)，當(dāng)前市值為29.65億元。2025年股價(jià)上漲1%。

文一科技600520：芯片封裝龍頭股。

在近5個(gè)交易日中，文一科技有4天上漲，期間整體上漲4.35%。和5個(gè)交易日前相比，文一科技的市值上漲了2.38億元，上漲了4.35%。

華天科技002185：芯片封裝龍頭股。

回顧近5個(gè)交易日，華天科技有2天下跌。期間整體下跌1.65%，最高價(jià)為11.94元，最低價(jià)為11.56元，總成交量3.68億手。

通富微電002156：芯片封裝龍頭股。

在近5個(gè)交易日中，通富微電有3天下跌，期間整體下跌2.39%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了10.77億元，下跌了2.39%。

深南電路002916：近5個(gè)交易日，深南電路期間整體上漲10.28%，最高價(jià)為143.1元，最低價(jià)為121元，總市值上漲了72.16億。

碩貝德300322：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.03%，最高價(jià)為15.4元，總市值上漲了3.45億，當(dāng)前市值為68.56億元。

快克智能603203：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1%，最高價(jià)為24.75元，總市值下跌了5979.68萬(wàn)。

光力科技300480：近5日股價(jià)下跌0.34%，2025年股價(jià)上漲10.81%。

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