2025年芯片封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

通富微電（002156）：

芯片封裝龍頭股，

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

近30日股價(jià)下跌10%，2025年股價(jià)下跌-25.74%。

同興達(dá)（002845）：

芯片封裝龍頭股，

回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)下跌10.42%，最高價(jià)為14.65元，總成交量1.5億手。

華天科技（002185）：

芯片封裝龍頭股，

回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌12.97%，最高價(jià)為10.02元，總成交量9.35億手。

芯片封裝板塊概念股其他的還有：

深科技（000021）：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

方大集團(tuán)（000055）：主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門(mén)系統(tǒng)、自動(dòng)門(mén)、安全門(mén)、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

大港股份（002077）：蘇州科陽(yáng)主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級(jí)芯片封裝加工服務(wù)。

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